电子领域材料多，更新快？这里有贯穿全流程的质量解决方案

发布时间：2021-01-22

3C电子行业具有产量大、覆盖广、更新换代快等行业特点，随着产品智能化及工艺的革新，也促使相关设备及技术快速升级。

所谓“3C产品”，是计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称，亦称“信息家电”。典型产品有智能手机、电脑、智能穿戴或数字音频播放器等。

3C电子行业具有产量大、覆盖广、更新换代快等行业特点，随着产品智能化及工艺的革新，也促使相关设备及技术快速升级。

而在整个工艺流程中，涉及的材料种类非常多，例如塑料、陶瓷、金属、玻璃、复合材料等，这就导致了客户对于加工要求更精细化。同时对设备精度及效率等要求也更高，以模具为例，对精度的要求可以达到微米级或亚微米级。

蔡司为您提供贯穿电子领域全流程的质量解决方案。从材料分析（失效分析）、模具开发（逆向工程）、过程参数优化（缺陷分析）、首件检测（尺寸测量）到装配控制及生产过程控制等（智慧质量软件），根据电子领域全流程各个环节不同检测需求提供从纳米级到亚微米级、微米级等的质量解决方案。

【在线讲堂】贯穿电子领域全流程的质量解决方案

ZEISS SOLUTION for 3C INDUSTRY

材质实验

借助先进的>显微镜技术实现局部高倍扫描，解决玻纤分布、失效分析、微结构表面轮廓及面粗糙度分析难题。

模具开发

借助蔡司>逆向工程软件提供从点云至数模的整体逆向方案、一体化快速反变形模具修正方案。

过程参数优化

借助蔡司>工业CT技术的孔隙率定性定量分析监测成型工艺条件波动、优化注塑成型参数。

首件检测报告

借助蔡司光学影像测量方案> O-INSPECT解决手机玻璃非接触式测量难题，覆盖手机尾插、PCB、声学部件及连接器等应用需求。

装配控制

借助>X射线技术解决镜片厚度、间距、配合间隙、同轴度、声学部件装配分析等无损检测难题

生产过程控制

避免耗时误判率高的传统检测，覆盖从表面缺陷至内部尺寸缺陷的高速检测解决方案>SurfMax

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