利用RENGAGE™技术实现卓越的机内测头测量

发布时间：2023-11-14

在研发能够轻松集成到机床中的高精度测头测量技术时，雷尼绍的目标是减小测头的预行程，从而降低预行程变化 (PTV)。雷尼绍开发了一种感应技术，即硅应变片技术，突破了机械式电阻触发测头机构的3D测量局限性。

经过十多年的潜心设计与研发，雷尼绍在搭载RENGAGE™技术的测头中融合了成熟的硅应变片技术与微电子技术，以此实现机内测头优异的3D测量能力和性能，来满足各种五轴加工应用。

什么是应变片技术？

在研发能够轻松集成到机床中的高精度测头测量技术时，雷尼绍的目标是减小测头的预行程，从而降低预行程变化 (PTV)。雷尼绍开发了一种感应技术，即硅应变片技术，突破了机械式电阻触发测头机构的3D测量局限性。它将专用集成电路 (ASIC) 微电子技术与固态感应技术相融合，实现了优异的3D测量性能。尽管应变片式触发测头仍然使用运动装置来固定测针，但它并不通过接触元件的电阻变化来感应测针是否已触发。取而代之的是，将一组应变片放置在测头机构内精心设计的型台上，并且与运动装置相互独立。

这些应变片将测量施加在测针上的测力，当应力在任一方向上超过阈值时，即产生触发信号。因此，此类测头具有低测力、低预行程和低PTV的特性。这些搭载RENGAGE技术的测头不仅测量精度高，而且可避免损坏被测工件的表面和形状。

搭载RENGAGE技术的测头优势

• 重复性更佳 — 针对具有严格公差的高精密工件，可实现更佳的测量重复性

• 3D精度更优 — 在所有方向上的预行程变化均更小，可测量复杂的3D形状和轮廓，具有更优异的亚微米级测量性能

• 测力极小 — 对易损工件施加的测力极小，在检测软质金属工件时，可避免表面和形状受损

• 测量精度更高 — 当使用长测针和定制测针时，测量精度得到提高，因此很适合测量不易接近的特征

搭载RENGAGE技术的雷尼绍测头

凭借创新型设计和出色的功能，搭载RENGAGE技术的雷尼绍测头，包括MP250、OMP400、RMP400、OMP600和RMP600等型号，非常适合各种五轴加工应用，涵盖汽车、模具和航空航天等众多行业。

OMP400和OMP600光学测头

对于小型至大型机床，在测头与接收器之间有直联的情况下，光学测头是一种非常有效的解决方案。

OMP400和OMP600（点击链接，下载样本）通过红外技术在测头与接口（或接收器）之间传输信息。雷尼绍的调制光学技术经过优化，能够在存在其他干扰光源的区域内可靠工作。这项技术能够抵御来自外部光源的干扰，从而确保可靠的通信。光学传输距离最长可达6米，因此这是一种安全、可靠且非常成熟的传输方式。