三菱电机最新开发的新MPD系列IGBT模块，将在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012(展位号：301)中亮相，新MPD系列非常适合水冷散热设计，是一款散热性能好、可靠性强的大电流功率模块。

新MPD系列IGBT模块外型紧凑，采用新型无焊接AI基板，提供更高的温度循环能力。针对大电流专用的内部结构采用专门的封装，内部封装电感低。采用低损耗的CSTBTTM硅片技术制成的第6代IGBT模块，享有更宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性，并拥有最佳的VCE(sat)Vs.Eoff折衷性能。新MPD适合于大电机驱动、分散式电力发电(如风力发电)及大功率UPS等场合。

此外，新MPD系列IGBT模块分1200V及1700V两种额定电压，其中CM2500DY-24S的额定电流高达2500A。其硅片最高结温可达175°C，硅片运行温度最高可达150°C。为了提高散热效率，新MPD专为水冷散热系统设计，从而提高产品的性能。其多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，交流和直流主端子分离，便于直流母排连接。

三菱电机机电(上海)有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说：“由于市场对IGBT模块的散热功能十分重视，三菱电机推出的新MPD系列IGBT，非常适合水冷散热，更能切合市场需求。”

现在，半导体功率器件都是采用硅材料，业内人士认为硅材料的节能能力已经接近极限。目前，人们把注意力放到开发碳化硅材料。碳化硅由于有着优良的物理和电气特性，可以期待在电力变换容量、低耗等方面大大超越硅材料。

三菱电机在2010年在世界上首先开发成功完全采用碳化硅、搭载驱动电路和保护电路的全碳化硅IPM。和采用硅材料的IPM相比，电力消耗减少70%、器件体积减少50%。另外，在世界上首次将搭载碳化硅二极管的功率器件用于家用空调，并使之商品化。

在这次展会中，三菱电机同时展出多个系列的产品，包括汽车用的J系EV-IPM和EVT-PM模块;工业和变频家电用的DIPIPMTM(双列直插式智能功率模块)等等，旨在向中国市场提供更低功耗、更低成本和更高稳定性的产品和技术。

三菱电机机电(上海)有限公司简介

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在最新的《财富》500强排名中，名列第203。

作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧，开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

更多信息，请登陆三菱电机机电(上海)有限公司网站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com 或三菱电机半导体全球网站：http://www.mitsubishichips.com/。