简要介绍

MEMS压力传感器芯片采用必创科技独家开发的Thick Film Window(TFW)开口封装技术，该项技术根据压力芯片封装的特殊要求，最大限度的减小芯片的封装尺寸，可靠性高，简化后期封装程序，最大限度降低成本，为大面积广泛应用打开了新的局面。

关键特性

长期稳定性;

信号线性化;

体积小型化，微型化;

低温漂;

低成本;

40K，100K，1000KPa标准量程，其他量程可定制。